RF mobilnog telefona kreće se prema integriranom čipu

Generacija komunikacija evoluirala je od 2G do 4G, a svaka generacija ćelijske tehnologije prošla je kroz različite aspekte inovacija. Tehnologija primjene raznolikosti povećava se sa 2G na 3G, agregacija nosača je povećana sa 3G na 4G, a UHF, 4x4 MIMO i više agregacija nosača dodaje se 4,5G.

Te promjene donijele su novi zamah rasta razvoja RF-a za mobilne telefone. RF prednji kraj mobilnog telefona odnosi se na komunikacijske komponente između antene i RF primopredajnika, uključujući filtere, LNA (pojačalo niskog šuma), PA (pojačalo napajanja), prekidač, podešavanje antene i tako dalje.

Filter se uglavnom koristi za filtriranje buke, smetnji i neželjenih signala, ostavljajući samo signale u željenom frekvencijskom opsegu.

PA prilikom prijenosa signala pojačava ulazni signal kroz PA tako da je amplituda izlaznog signala dovoljno velika za naknadnu obradu.

Prekidač koristi preklopku između uključenog i isključenog kako bi signal mogao proći ili propasti.

Antenski tuner nalazi se nakon antene, ali prije kraja putanje signala, električne karakteristike dviju strana međusobno se podudaraju kako bi se poboljšao prijenos snage između njih.

Što se tiče prijema signala, jednostavnije rečeno, put prijenosa signala prenosi antena i zatim prolazi kroz prekidač i filter, a zatim se prenosi u LNA da pojača signal, zatim na RF primopredajnik i na kraju na temeljni frekvencija.

Što se tiče prijenosa signala, on se prenosi od osnovne frekvencije, koja se prenosi RF primopredajnikom, PA, preklopnikom i filterom, te na kraju signalom koji prenosi antena.

Uvođenjem 5G, više frekvencijskih opsega i više novih tehnologija, vrijednost RF prednjih komponenti i dalje raste.



Zbog sve većeg broja 5G tehnologija uvođenja, količina i složenost dijelova koji se koriste u RF prednjim krajevima dramatično su porasli. Međutim, količina prostora PCB-a koji su pametni telefoni dodijelili ovoj funkciji je u opadanju, a gustoća prednjih dijelova postala je trend kroz modularizaciju.

Da bi se uštedjeli troškovi mobilnih telefona, prostora i potrošnje energije, integracija 5GSoC i 5G RF čipova bit će trend. I ova integracija bit će podijeljena u tri glavne faze:

Faza 1: Prijenos početnih podataka od 5G i 4G LTE postojat će na odvojene načine. 7-nm procesni AP i 4G LTE (uključujući 2G / 3G) bazni opseg čipa SoC su upareni sa skupom RF čipova.

Podrška 5G potpuno je neovisna o drugoj konfiguraciji, uključujući proces od 10 nm, koji može podržati 5G čipove opsega u Sub-6GHz i milimetarskom opsegu, te dvije neovisne RF komponente na prednjem kraju, uključujući jednu koja podržava 5GSub-6GHz RF. Još jedna podrška za milimetarski RF modul antene.

Druga faza: S obzirom na prinos i troškove procesa, glavna konfiguracija će i dalje biti neovisni AP i manji 4G / 5G osnovni pojasni čip.

Treća faza: postojat će rješenje za AP i 4G / 5G bazni čip SoC, a LTE i Sub-6GHz RF će također imati mogućnosti za integraciju. Što se tiče prednjeg krajnjeg milimetrskog talasa, on mora i dalje postojati kao poseban modul.

Prema Yole-u, globalno tržište ulaznih stranica RF-a porast će sa 15,1 milijarde dolara u 2017. na 35,2 milijarde dolara u 2023. godini, uz složene godišnje stope rasta od 14%. Uz to, prema navijskim procjenama, modularnost sada čini oko 30% tržišta komponenti RF, a omjer modularizacije u budućnosti će se postupno povećavati zbog trenda kontinuirane integracije.