Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Odjaviti se
Bosna
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Dom > Novosti > TSMC je navodno prošlu sedmicu završio HiSiliconovu narudžbu od 5 nm i primio novu narudžbu od Qualcomma

TSMC je navodno prošlu sedmicu završio HiSiliconovu narudžbu od 5 nm i primio novu narudžbu od Qualcomma

Prema izvještaju tajvanskog ekonomskog dnevnika, izvori su otkrili da je ogromna narudžba TSMC-a za HiSilicon, koja je poduzeta prije nego što je nova američka zabrana izvoza Huaweija stupila na snagu 15. maja, službeno prestala snimati prošle sedmice.

Drugim riječima, velika narudžba čipova od 5nm bazne stanice koju je TSMC predao HiSiliconu isporučit će se u cijelosti u roku od 120 dana, kako je predviđeno, a TSMC će rješavati slučaj "super hitnog narudžbe". Od kraja maja, 5nm i 7nm Brzo povećanje obujma proizvodnje od 12nm i 12nm gotovo je posvećeno svim resursima za opsluživanje Haisija, kupca s najvećim udjelom prihoda u TSMC-u u prvoj polovici godine.

Takođe prošle sedmice, Qualcomm najnaprednija serija Snapdragon 875 „čipova za mobilne telefone“, kao i interno imenovani „X60“ 5G čip podataka, službeno je predstavljen u TSMC-u prošle sedmice na 5 nanometara. Qualcomm je proširio suradnju sa TSMC-om teška međunarodna kompanija koja brzo povezuje HiSilicon da bi oslobodio kapacitet u TSMC-u nakon Supermicro.

TSMC je 21. dana izjavio da ne komentira pojedinačne narudžbe kupaca i planiranje kapaciteta za razne procese. Podrazumijeva se da su s velikim međunarodnim proizvođačima indeksa na tržište dolazili jedan za drugim, TSMC je u jednom mjesecu naglo povećao proizvodni kapacitet fabrike Nanke 18 na gotovo 60 000, koji je porastao za gotovo 6 000 i porast veći od 10% u odnosu na prethodni mjesec. Također je blokiran proizvodni kapacitet postrojenja P1 i P2 postrojenja Nanke 18, TSMC-ove glavne baze od 5 nanometara.

Industrija procjenjuje da Qualcomm trenutno ulaže oko 6.000 do 10.000 rezina u TSMC-ovih 5 nanometara, postajući druga međunarodna teška poluvodička tvornica koja će nakon Supermicro-a preuzeti 5 nanometara kapaciteta od HiSilicon-a. Vremenski raspored procjenjuje da se ova dva najnovija čipa očekuju u septembru, a Qualcomm također može objaviti povezane proizvode na godišnjem samitu Snapdragona na kraju godine. TSMC je odbio da komentariše ovu naredbu.